发光体型:一定要开底胶模;
(a)LED线路与下线路同层:结构简单,但如果选取的LED灯高度较高,LED灯会顶起面板,此时应将面板上的LED窗口做打凸处理,或者加厚面胶层的厚度,使其厚度大于LED灯厚度;[2]
(b) LED线路与下线路不同层:结构复杂,但LED视窗不一定要打凸,但必须将LED灯的上方区域挖空,防止光无法透过LED灯孔。需注意:此时下线路走线时需将LED灯孔周围避开走线。
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