钢结构制作、安装的工业化程度高
钢结构的制作主要是在专业化金属结构厂进行，因而制作简便，精度高。制成的构件运到现场安装，装配化程度高，安装速度快，工期短。
密封性
钢材内部组织很致密，当采用焊接连接，甚至采用铆钉或螺栓连接时，都容易做到紧密不渗漏。
耐火性
当钢材表面温度在150℃以内时，钢材的强度变化很小，因此钢结构适用于热车间。当温度超过150 ℃时，其强度明显下降。当温度达到500—600t时，强度几乎为零。所以，发生火灾时，钢结构的耐火时间较短，会发生突然的坍塌。对有特殊要求的钢结构．要采取隔热和耐火措施。
耐腐蚀性
钢材在潮湿环境中，特别是处于有腐蚀性介质环境中容易锈蚀，需要定期维护，增加了维护费用。
温湿度要求比一般空调高一般空调要求在18°C~26 °C之间，相对湿度则在40%~65%之间；净室空调必须控制在22°C~24 °C之间，相对湿度则在45%~55%。
恒温恒湿控制由于半导体制程对温湿度变化的大小极为敏感，故在净室大部分区域必须控制在± 1°C及± 3%之内。
空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备，对温湿度变化极为敏感，如黄光区Stepper光学机台，些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差，另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下，故空调系统必须24小时监控管理之。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。