但是，手机IC芯片回收也存在一些困难和挑战。首先是回收成本高，回收流程复杂。因为IC芯片中含有不同种类的材料，需要进行分类、拆解等复杂的工艺过程，而这些工艺需要专业的设备和技术。其次是回收渠道不畅，很多人并不知道手机IC芯片可以回收，导致大量IC芯片被随意丢弃。为了解决这些问题，需要政府、企业、社会各界通力合作，通过政策引导、技术支持、宣传教育等方式，推动手机IC芯片回收的发展。
3:手机IC: 苹果CPU，硬盘，白触摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展讯平台全系列IC，CPU，字库(MCP)，现代，东芝，电源，射频，wifi模组，音频功放，射频功放PA，LDO，连接器，触摸IC，电阻，电容，电感，二三极管，滤波器，晶振。
4：手机配件: 显示屏，TP,主板，排线，摄像头，咪头，马达，振子，听筒，喇叭，电池！
5：内存系列，FLASH，各种品牌IC（国半，ST、TI、博通，Maxin、Atmel，仙童等），
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A:手机配件:主板，手机IC，摄像头,显示屏,电池.内存卡, 咪头、振子、听筒,喇叭! 充电器、数据线, 手机壳,,中框,边框，尾插，开机排，主板排线，按键排线，
B:手机IC: K3P开头, Exynos, A10,A11,A12,A13,A14,A15高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平台，博通平台，TI平台，展讯平台全系列IC,CPU，字库(MCP)内存,电源；射频；wifi模组，音频功放，射频功放PA,LDO,电阻，电容，电感，二三极管，滤波器,晶振, 连接器，触摸IC。
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2：1.5寸－10.1寸所有FPC：液晶排线，触摸排线，显示屏总成，手机屏，数码屏，单片LCM，TFT， FOG，COG，CELL(单玻璃)，触摸屏，触摸IC，驱动IC，B规，亮点，白屏，黑屏，异显，不分国内国外手机及数码品牌的屏，京东方，天马，AU，深超，群创，夏普，JDI，LG，三星。