细木工板。细木工板是由芯板和表板组成的实心板材。细工木板的芯板以木板条拼接而成,一般选用同一树种或性能相近的树种。细木工板的芯板含水率控制在6~12%之间,芯条宽度不大于厚度的三倍,不允许有较大的裂纹、空洞。细工木板的表板有两块,质量较好的称为面板,另一面为背板。表板可以单面砂光、双面砂光或两面都不砂光。在特殊情况下,细工木板的表板允许有适当的修补。细工木板的工艺充分利用了木材加工中的边角废料,是一种幅面大、厚度适中、构造均匀的建造板材。
双面板是在0.2-5mm厚的绝缘基板的两面。适用于电子计算机、电子仪器和仪表等一般要求的电子产品。由于双面PCB线路板的布线密度高于单板布线密度,因此可以减少设备体积。
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成,其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用,并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配,那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间,以便于设计特定的探测。
化学浸金属于置换反应,当金厚达到一定程度时反应自然终止,普通的化学浸金易于控制,但对于金厚要求较高的产品,通过置换反应得到的金镀层已经无法满足厚度的要求,必须使用还原性质的镀液进行处理才能满足客户要求。与化学钯一样,属于还原体系的镀液,较难控制,需要严格的管控和维护才能确保其相对稳定性,可以通过控制络合剂和还原剂的浓度、溶液体系的温度、合理使用自动补加使溶液体系更加稳定: (1)金缸长时间加热会导致还原剂的热消耗,需要适当补加,但还原剂的补加需少量多次进行,还原剂的过量补加会导致金的析出; (2)金缸过高的温度会导致金的析出,需要严格监制好金缸温度; (3)需要定期定量补加***络合溶液中游离的金粒子,以保证金缸溶液的稳定,抑制金盐的分解析出。