焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。
焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
有铅焊锡
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
助焊剂
助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
目前SMT软钎焊工艺生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。