电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

镀铜。镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。

工艺要求

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃～60℃；

6.输入电压为220V±22V或380V±38V；

7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)；

8.相对湿度(RH)应不大于95%；

9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。