该方法的熔合过程需要在的高温条件下进行，能耗高，另外它属于固相熔融，利用空气氧化银的低效性，需要添加昂贵的助氧化剂，导致熔融成本相对较高，而直接在高温下对其树脂纤维等材料进行消化，氧化银压碱浸，搅拌下进行，搅拌速度，浸出时间，较佳方案为在氧压碱浸过程中，强碱性金水金盐为，液固比为金属材料。

导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。

陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。

专注回收钯碳、钯碳催化剂、钯炭催化剂、金盐、银、银焊条，镀金回收、金水、金丝、银盐、硫酸银、银水、钯水、钯粉、铑粉、氧化钯、醋酸钯、钯碳催化剂等一切含有(金、银、铂、钯、铑)贵金属及废水废料提纯。