锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。

加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。

强行加热的情况下，要十分注意温度。产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 ?使用前要均匀搅拌。 手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲。搅拌到均匀为止大约需要30 圈。 使用机器搅拌时应注意以下几点。 1.恢复到室温后搅拌。 2.搅拌时间要适当。 过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 3.搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异。 ?焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 量。所以建议在25±3℃，湿度70%RH 的环境下使用。 ?关于漏印模板印刷时的使用量，以能使焊锡膏的滚动高度成2～3cm 为适中。而在刮刀脱离困难的情况下，也 可以适当地增加焊锡膏使用量。 ?为了实现持续稳定的印刷，要经常地，适时地补充新的焊锡膏，避免使用量过多或过少。

关于焊锡膏开封后的多次使用。 由于开封后，用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。所以多次使用前，一定要充分确认质量是否有变化。 印刷时，根据焊锡膏在模板上的运动，会发生焊粉氧化，焊粉与助焊剂反应会影响焊锡膏质量。其现象主要有 焊锡膏粘度上升，焊锡珠或不融解，焊锡润湿性低下，清洗性降低等。