固化反应属于化学反应，受固化温度影响很大，温度增高，反应速度加快，凝胶时间变短；凝胶时间的对数值随固化温度上升大体呈直线下降趋势。但固化温度过高，常使固化物性能下降，所以存在固化温度的上限；必须选择使固化速度和固化物性能折中的温度，作为合适的固化温度。

在色相方面，脂环族浅，基本上是透明的，而脂肪族和芳香族，其着色程度相当显著。在黏度方面，也有很大不同，脂环族不过零点零几Pa·s，而聚酰胺则非常黏稠，达数Pa·s，芳香族胺多为固态。适用期长短正好与固化性完全相反，脂肪族反应性，而脂环族、酰胺、芳香族依次降低。

色相：（优）脂环族→脂肪族→酰胺→芳香胺（劣）

熟度：（低）脂环族→脂肪族→芳香族→酰胺（高）

适用期：（长）芳香族→酰胺→脂环族→脂肪族（短）

固化性：（快）脂肪族→脂环族→酰胺→芳香族（慢）

刺激性：（强）脂肪族→芳香族→脂环族→酰胺（弱）

多胺类固化剂的化学结构和性质

另外，在光泽、柔软性、粘接性、耐酸性、耐水性方面，也呈一定规律性。

光泽：（优）芳香族→脂环族→聚酰胺一脂肪胺（劣）

柔软性：（软）聚酰胺→脂肪族→脂环族→芳香族（刚）

粘接性：（优）聚酰胺→脂环族→脂肪族→芳香族（良）

耐酸性：（优）芳香族→脂环族→脂肪族→聚酰胺（劣）

耐水性：（优）聚酰胺→脂肪胺→脂环胺→芳香胺（良）

多胺类固化剂的化学结构和与双酚A树脂固化物的性质

日本近几年开发了氢化甲基纳迪克酸酐（H-MNA），固化双酚A环氧树脂的为162℃，耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求，已开发出多种耐湿热固化剂，主要是含有酚醛树脂的结构。Cibaeigy公司开发的HardeneHY940为改性低分子聚酰胺潜伏性固化剂，与液体环氧树脂混合后，室温下有6个月的储存期，100℃下呈现高反应性，具有优良的粘接性和力学性能。

几种固化剂复合使用

几种固化剂复合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化剂配合少量的间苯二胺固化剂，既可室温固化，又能使固化物韧性增加的同时适当地提高耐热性。偏苯三酸酐（TMA）与甲基四氢苯酐复合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易与环氧树脂相互混合，改善了工艺性。