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LED模组模顶封装胶
对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好,与PC材料有很好的脱模性
固化条件:100/1h+150/2~4h
用途:
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装
LED围堰胶
产品特性:
导热性良好(导热系数0.6),对铝等金属粘结力强 ,耐高温老化
固化条件:150/1h
用于大功率LED面光源
贴片LED的围堰密封
第9年